在半导体制造领域，干燥工序与热处理工序是提高半导体材料质量和器件性能方面发挥着重要的作用。尽管两者都涉及对半导体材料的加热处理，但在目的、工艺参数、过程及应用场景等方面存在着显著的差异。这两种工序所适用的烘箱也有所不同。
2024-10-11
在高度精密的芯片制造过程中，PI（聚酰亚胺）胶及薄膜因其独特的高温耐热性、化学稳定性和机械性能，成为半导体和微电子工业中不可或缺的材料。而且其固化过程及形成的薄膜在保护芯片、提高性能和可靠性方面发挥着关键作用。为确保PI
2024-10-09
固晶烘烤作为半导体封装生产过程中的重要环节，不仅影响着产品的性能和可靠性，还直接关系到生产效率和质量稳定性。 固晶烘对洁净度有着严格的要求，而适用的烘箱设备也需具备特定的性能和设计特点。
2024-09-27
半导体制造和微电子行业中，晶圆作为集成电路制造的基础材料，质量和稳定性对最终产品的性能有着非常重要的影响。晶圆在加工和存储过程中常常面临着自然氧化的风险，这可能导致其性能下降甚至损坏。
2024-09-25
聚酰亚胺（PI）作为一种高性能聚合物材料，在航空航天、电子电气、汽车制造等多个领域具有广泛的应用。在PI材料的制备过程中，溶液的干燥是重要的环节，不仅影响着PI材料的最终性能，还直接关系到生产效率和成本。
2024-09-23
环氧树脂作为一种重要的高分子材料，在电子、建筑、航空航天等多个领域有着广泛的应用。在加工和应用过程中，固化是至关重要的一步，固化不仅决定了环氧树脂的最终性能，还直接影响其在实际应用中的表现。烘箱固化和模压固化作为两种常见
2024-09-13
在半导体制造流程中，晶圆烘烤是一个关键的步骤工艺，直接关系到晶圆的质量、性能以及后续工艺的稳定性。晶圆通过加热和烘烤改变内部的物理和化学性质，以提高其稳定性和可靠性。烘烤过程中常会出现一系列问题，将会严重影响晶圆的质量和
2024-09-11
在半导体制造的精密流程中，涂胶与烘干是直接关系到后续光刻、蚀刻等工艺的成败。特别是在涂胶完成后，热板加热烘干作为固化光刻胶、去除溶剂并准备晶圆表面以供后续工艺处理的关键步骤，确保胶层均匀且牢固地附着在晶片表面。温度控制尤
2024-09-05
