在电子制造领域，元器件在生产、运输和存储过程中往往会接触到空气中的水分，从而导致受潮。而受潮的元器件在后续的 SMT 贴片加工回流焊接等高温工序中，内部的水分会迅速汽化膨胀，产生较大压力，易导致元器件破裂、鼓包、分层等机
2025-07-02
晶圆作为半导体制造的核心基础材料，在集成电路、消费电子、汽车电子、通信技术等诸多领域都有广泛的应用，是现代电子设备实现智能化、小型化和高性能化的关键支撑。晶圆在加工和存储过程中，却面临着自然氧化的风险。
2025-06-24
在电子制造领域，元器件在生产或运输过程中容易从环境中吸收水分。受潮的元器件进入回流焊、波峰焊等高温工艺环节时，水分会迅速汽化膨胀，导致元器件内部出现裂纹、分层等缺陷，严重影响产品的电气性能和可靠性，甚至引发早期失效。对元
2025-06-17
在电子制造领域，SMT（表面贴装技术）元器件是构成各类电子产品的基础元件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管以及各类芯片等，质量和性能直接影响到最终产品的功能和可靠性。在 SMT 贴片加工过程中，对元器件进行烘烤是重要的
2025-06-11
在电子制造领域，芯片贴片是将芯片安装到印制电路板（PCB）上的工艺步骤。芯片贴片的质量直接关系到电子产品的性能和可靠性。在芯片贴片前进行烘烤，是确保贴片质量和芯片可靠性的关键环节。
2025-06-09
在半导体制造的精密工艺中，材料氧化是影响器件性能与良率的隐患。无论是硅晶圆的高温处理、薄膜沉积，还是芯片封装环节，氧气或水分的微量侵入都可能导致电路失效、漏电增加或界面缺陷。氮气作为一种关键的惰性气体，凭借其独特的化学稳
2025-06-07
在半导体制造过程中，晶圆固化工艺是关键的步骤。例如：光刻胶固化是半导体光刻工艺中，目的是使光刻胶在晶圆表面形成坚固、耐腐蚀的掩膜，以便在后续的蚀刻和离子注入等工艺中保护晶圆的特定区域。聚酰亚胺（PI）和苯并环丁烯（BCB
2025-06-05
在半导体晶圆封装工艺中，PI（聚酰亚胺）和BCB（苯并环丁烯）胶因低介电常数、高热稳定性及优异的机械性能，被广泛应用于芯片钝化、层间介电及柔性电路板粘接等关键环节。这类胶材的固化过程对温度、洁净度及环境气氛的要求严苛，需
2025-05-27
